![KHT-M71A6-00]YAMAHA YCP刮刀擋片](/uFile/37097/product/2024921145217227.jpg)
伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時，紫外激光器的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域,紫外激光切割機的應(yīng)用在向品質(zhì)更為上層的領(lǐng)域發(fā)展。
晶圓切割
紫外激光晶圓切割：藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍白光LED產(chǎn)業(yè)的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技術(shù)，不僅具有短波長、短脈沖、光束質(zhì)量優(yōu)異、高精度、高峰值功率等優(yōu)勢，還能幫助降低成本，
提升產(chǎn)能，提高晶圓面積利用率等，因而解決了很多硅晶圓制造上的難題。
陶瓷切割
紫外激光陶瓷切割：除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進而進入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。
晶圓切割
紫外激光晶圓切割：藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍白光LED產(chǎn)業(yè)的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技術(shù)，不僅具有短波長、短脈沖、光束質(zhì)量優(yōu)異、高精度、高峰值功率等優(yōu)勢，還能幫助降低成本，
提升產(chǎn)能，提高晶圓面積利用率等，因而解決了很多硅晶圓制造上的難題。
陶瓷切割
紫外激光陶瓷切割：除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加，進而進入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷?？捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。
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