紫外激光晶圓切割:藍寶石基板表面堅硬,一般刀輪很難對其進行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大于30 μm,不僅降低了使用面積,而且減少了產品的產量。在藍白光LED產業(yè)的推動下,藍寶石基板晶圓切割的需求量大增,對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光陶瓷切割:除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外,陶瓷加工也因應用種類的增加,進而進入了激光加工領域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷??捎糜诩庸ぬ沾傻募す庥蠧O2激光、YAG激光、綠光激光等,但是隨著元器件逐漸小型化,紫外激光加工成為必要的加工方式,可對多類陶瓷進行加工。
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