激光器切割圓晶，藍(lán)寶石基片表面，普通刀輪難以切割，且磨損大，良率低，切割徑更大于30μm，不但減少使用面積，而且產(chǎn)品產(chǎn)量也降低。隨著藍(lán)白光LED行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)藍(lán)寶石基片圓晶切割的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率的要求也越來(lái)越高。

上個(gè)世紀(jì)，電子陶瓷在紫外激光切割中的運(yùn)用日趨成熟，運(yùn)用范圍越來(lái)越廣泛，如散熱基體、壓電體、電阻、半導(dǎo)體、生物運(yùn)用等，除傳統(tǒng)的陶瓷切割加工外，陶瓷切割加工由于運(yùn)用范圍的擴(kuò)大而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按材料類型可分為功能陶瓷，結(jié)構(gòu)陶瓷和生物陶瓷三大類?？梢杂脕?lái)加工陶瓷的激光器有CO2激光器、YAG激光器、綠光激光器等，但隨著激光加工的小型化，UV激光加工就成了一種必要的方法，可以加工多種類型的陶瓷。

UV激光器玻璃切割，UV激光器在智能手機(jī)崛起的帶動(dòng)下，運(yùn)用，也逐步發(fā)展起來(lái)。以往由于手機(jī)功能單一，而激光加工成本高昂，激光加工在手機(jī)市場(chǎng)上的地位并不明顯，但如今智能手機(jī)的功能越來(lái)越多，整合度越來(lái)越高，幾十個(gè)傳感器與上百個(gè)功能器件整合在一起，而且組件成本也很高，因此，對(duì)于靜確度、良率、加工要求等方面都有了很大的提高，紫外激光器在手機(jī)產(chǎn)業(yè)中的運(yùn)用也越來(lái)越廣泛。

智能手機(jī)較大的特點(diǎn)就是具有紫外激光器ITO干蝕技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控，與電阻式觸摸屏相對(duì)應(yīng)，使用壽命更長(zhǎng)，反應(yīng)速度更快，所以觸摸屏已經(jīng)成為智能手機(jī)選擇的主流。

線路板采用紫外激光切割，激光器蕞早是用在柔性線路板切割上，因?yàn)榫€路板的種類很多，早期的加工都是用模具成型，但模具的制造費(fèi)用很高，而且制作周期長(zhǎng)，所以采用紫外激光切割，可以省去模具制造成本和周期，機(jī)大地提高了試樣制作時(shí)間。

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