![KHT-M71A6-00]YAMAHA YCP刮刀擋片](/uFile/37097/product/2024921145217227.jpg)
激光打標(biāo)機(jī)具有明顯的優(yōu)點(diǎn)，如高打標(biāo)精度，易于擦除和快速打標(biāo)速度，最初進(jìn)入各個(gè)行業(yè)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，它自然與標(biāo)記不可分離。
然而，半導(dǎo)體行業(yè)的是晶圓級(jí)標(biāo)記是其特殊需求之一。晶圓級(jí)標(biāo)記主要應(yīng)用于晶圓背面每個(gè)芯片的芯片上的晶圓標(biāo)記，確保每個(gè)芯片的可追溯性，然后在標(biāo)記后切割成單個(gè)芯片。
因?yàn)楫?dāng)晶片處于打標(biāo)機(jī)過(guò)程中晶片已經(jīng)完成，晶片已經(jīng)非常有價(jià)值，因此對(duì)標(biāo)記設(shè)備提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在:
(1)晶片往往更薄更輕。不同材料需要標(biāo)記深度控制，標(biāo)記字體清晰:
(2)晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。
(3)在標(biāo)記過(guò)程中薄晶片的傳輸和運(yùn)輸變得非常困難，如何處理這個(gè)過(guò)程變得至關(guān)重要。
目前，激光打標(biāo)機(jī)業(yè)界使用的更多晶圓級(jí)標(biāo)識(shí)設(shè)備是E0Technics的cSm-3000系列。近年來(lái)，由于晶圓級(jí)WL-CSP封裝的興起，對(duì)晶圓級(jí)標(biāo)記的需求變得越來(lái)越強(qiáng)烈。國(guó)內(nèi)外知名激光設(shè)備公司也開(kāi)發(fā)了晶圓級(jí)標(biāo)識(shí)設(shè)備和替代品。當(dāng)然，除了晶片級(jí)標(biāo)記之外，半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)工業(yè)中還存在許多其他標(biāo)記應(yīng)用，例如在封裝之后標(biāo)記封裝表面，標(biāo)記晶片的序列號(hào)等。
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