激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用與使用情況如何

PCB中文名為電路板或者線路板，是3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，相對應(yīng)的對于加工的精密度也有了更高的要求。如何去滿足這樣一個需求的變化，激光加工設(shè)備提供了有效的解決方案。

激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割分板、鉆孔，HDI板鉆孔，FPC外形切割、鉆孔，FPC覆蓋膜切割等應(yīng)用。

PCB激光切割、分板、鉆孔

PCB切割、分板設(shè)備早期采用機(jī)械分板和人工分板的方式，缺點是開模周期長，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的電路板上分板，其震動對元器件本身存在一定的損傷，而激光加工方式直接成型，速度快，非接觸加工無毛邊，精度高，特別是焊有元器件的PCB板上不會對元器件造成損傷。

目前這個市場幾乎被國外進(jìn)口商所壟斷，主要有美國ESI，德國LPKT，韓國EO，日本三菱等，國內(nèi)也有一些頂尖的公司在做，不過暫時還沒有形成市場規(guī)模。

該市場已經(jīng)是一種成熟的機(jī)型，主要采用的是紫外激光切割機(jī)，可實現(xiàn)對FPC材料的切割、鉆孔，同時可以針對FPC覆蓋膜產(chǎn)品實現(xiàn)卷對卷，卷對張切割。當(dāng)然市場上也還有采用CO2激光切割機(jī)加工的設(shè)備，價格也更便宜，但缺點也比較明顯，精度不夠高，切割邊緣發(fā)黑現(xiàn)象比紫外激光切割嚴(yán)重。小編就遇到過這樣的客戶，技術(shù)告訴采購尋找機(jī)器，而采購認(rèn)為設(shè)備切割發(fā)黑，且價格比紫外機(jī)更低，形成誤解，實際上紫外激光切割機(jī)的切割邊緣發(fā)黑現(xiàn)象很低，對設(shè)備的影響小，完全可以忽略不計，但是價格比CO2激光切割機(jī)也更貴。

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