![KHT-M71A6-00]YAMAHA YCP刮刀擋片](/uFile/37097/product/2024921145217227.jpg)
5G網(wǎng)絡(luò)作為手機(jī)新一代通信技術(shù)，備受人們的矚目和期待，憑借著大寬帶、低延時(shí)和高鏈接密度等優(yōu)勢(shì)被業(yè)界所著稱(chēng)為實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)通信的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前，手機(jī)通訊加工將近70%的制造環(huán)節(jié)都來(lái)自于激光設(shè)備加工技術(shù)應(yīng)用，各種激光技術(shù)工藝也廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造中。
激光打標(biāo)是以細(xì)微的光斑打出各種符號(hào)，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記，以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記。
激光打孔：
手機(jī)較小的體積上聚焦200多個(gè)零部件，加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細(xì)深孔，較小孔徑只有幾微米，在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
激光打標(biāo)是以細(xì)微的光斑打出各種符號(hào)，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級(jí)。對(duì)微型工加或是防偽有著更深的意義。在手機(jī)領(lǐng)域中主要是應(yīng)用在表面的logo標(biāo)記、文字標(biāo)記，以及內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記。
激光打孔：
手機(jī)較小的體積上聚焦200多個(gè)零部件，加工難度大。激光打孔特別適合于加工微細(xì)深孔，較小孔徑只有幾微米，在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽(tīng)筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。
激光設(shè)備加工技術(shù)在5G產(chǎn)品落實(shí)生產(chǎn)的進(jìn)程中有著不可忽視的作用，聚廣恒公司激光生產(chǎn)的激光加工設(shè)備性能穩(wěn)定，價(jià)格實(shí)惠，品質(zhì)有保障，為客戶(hù)提供售前、集中、售后服務(wù)。激光設(shè)備加工速度快，能大量節(jié)省人工成本，擺脫傳統(tǒng)而復(fù)雜的加工方式，推動(dòng)5G產(chǎn)品的進(jìn)程和發(fā)展。
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